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20世紀(jì)80年代,英國(guó)ICI公司推出一種叫聚醚醚酮的材料,也即是PEEK,這種材料的基體形態(tài)(tài)為半結(jié)晶、高純度的有機(jī)熱塑性聚合物。它具有出色的力學(xué)(xué)性能、高溫性能、機(jī)械強(qiáng)度和耐化學(xué)(xué)性。這些性能使其成為適用于各種3D打印技術(shù)(shù)的可行材料,并被眾多行業(yè)(yè)采用。