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新型3D打印工藝可直接在半導(dǎo)體芯片上制備納米玻璃結(jié)構(gòu)
新型3D打印工藝可直接在半導(dǎo)體芯片上制備納米玻璃結(jié)構(gòu)
據(jù)麥姆斯咨詢(xún)報道,近期,德國卡爾斯魯厄理工學(xué)(xué)院(KIT)開(kāi)發(fā)(fā)的一種新型3D打印工藝可生產(chǎn)(chǎn)出直接打印到半導(dǎo)體芯片上的納米精細(xì)石英玻璃結(jié)構(gòu)。
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陶瓷3D打印在航天及半導(dǎo)體行業(yè)(yè)大型零件的應(yīng)用
陶瓷3D打印在航天及半導(dǎo)體行業(yè)(yè)大型零件的應(yīng)用
知識堂 820天前

航天和電子應(yīng)用很可能是3D打印陶瓷技術(shù)(shù)零件未來(lái)10年最重要的應(yīng)用方向

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防止半導(dǎo)體過(guò)熱,深入了解亞琛3D打印高效的微型散熱器
防止半導(dǎo)體過(guò)熱,深入了解亞琛3D打印高效的微型散熱器

3D打印在推動(dòng)散熱器結(jié)構(gòu)復(fù)雜化方面將扮演重要的角色,3D打印用于散熱器或熱交換器的制造滿(mǎn)足了產(chǎn)(chǎn)品趨向緊湊型、高效性、模塊化、多材料的發(fā)(fā)展趨勢,特別是用于異形、結(jié)構(gòu)一體化、薄壁、薄型翅片、微通道、十分復(fù)雜的形狀、點(diǎn)陣結(jié)構(gòu)等加工,3D打印具有傳統(tǒng)制造技術(shù)(shù)不具備的優(yōu)(yōu)勢。

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LAM研究和VELO3D聯(lián)(lián)合推進(jìn)半導(dǎo)體3D打印發(fā)(fā)展
LAM研究和VELO3D聯(lián)(lián)合推進(jìn)半導(dǎo)體3D打印發(fā)(fā)展
加利福尼亞州3D打印機制造商VELO3D宣布與半導(dǎo)體專(zhuān)家Lam Research簽署聯(lián)(lián)合開(kāi)發(fā)(fā)協(xié)(xié)議,以推進(jìn)半導(dǎo)體應(yīng)用的金屬3D打印。 Lam的投資部門(mén)Lam Capital也將對VELO的3D打印技術(shù)(shù)進(jìn)行未公開(kāi)投資,最終目的是在未來(lái)五年內(nèi)擴大自己的增材制造零件數(shù)量。
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